창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W200RJTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W200RJTP | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W200RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | AQ12EM390JAJME | 39pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM390JAJME.pdf | |
![]() | CX3225GB38400D0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HPQZ1.pdf | |
![]() | YR1B549KCC | RES 549K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B549KCC.pdf | |
![]() | CP0005R6800JE143 | RES 0.68 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R6800JE143.pdf | |
![]() | TMC4K B22K TR | TMC4K B22K TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC4K B22K TR.pdf | |
![]() | TLP250(D4-LF4) | TLP250(D4-LF4) TOSHIBA DIP8 | TLP250(D4-LF4).pdf | |
![]() | BZX55-C2V7 | BZX55-C2V7 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZX55-C2V7.pdf | |
![]() | TFM-12+ | TFM-12+ MINI SMD or Through Hole | TFM-12+.pdf | |
![]() | S5935TFC | S5935TFC AMCC TQFP208 | S5935TFC.pdf | |
![]() | XCR3064XL-6VQ44 | XCR3064XL-6VQ44 XILINX QFP | XCR3064XL-6VQ44.pdf |