창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B33R0GET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B33R0GET | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B33R0GET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D30M00000.pdf | |
![]() | CMF554R0200FKRE | RES 4.02 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R0200FKRE.pdf | |
![]() | LM747CN. | LM747CN. NS DIP14 | LM747CN..pdf | |
![]() | MCP79-ION LE | MCP79-ION LE INTEL BGA | MCP79-ION LE.pdf | |
![]() | BCV71R | BCV71R NXP SOT-23R | BCV71R.pdf | |
![]() | 0000402CS-15NXJLW | 0000402CS-15NXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0000402CS-15NXJLW.pdf | |
![]() | FXO-HC735-50.000 | FXO-HC735-50.000 FoxElectronics SMD or Through Hole | FXO-HC735-50.000.pdf | |
![]() | XC2S200EPQ208ACT | XC2S200EPQ208ACT XILINX QFP | XC2S200EPQ208ACT.pdf | |
![]() | BZX79B12,113 | BZX79B12,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79B12,113.pdf | |
![]() | IRL2910STRR | IRL2910STRR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRL2910STRR.pdf | |
![]() | LYL296P1S12-6 | LYL296P1S12-6 OSRAM SMD | LYL296P1S12-6.pdf | |
![]() | P1825AS | P1825AS NIKO TO263 | P1825AS.pdf |