창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC683KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC683KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC68, 1825AC683KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D431JXAAJ | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431JXAAJ.pdf | |
![]() | TD-35.328MBE-T | 35.328MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-35.328MBE-T.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-10.000MHZ-ZC-E | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-10.000MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | CMF6040R200FKBF | RES 40.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6040R200FKBF.pdf | |
![]() | RO532GTB | RO532GTB AMIS BGA | RO532GTB.pdf | |
![]() | 34-0077-00D | 34-0077-00D ORIGINAL DIP24 | 34-0077-00D.pdf | |
![]() | BQ24103RHLT | BQ24103RHLT TI QFN-20P | BQ24103RHLT.pdf | |
![]() | 3553BM-1 | 3553BM-1 BB TO-3 | 3553BM-1.pdf | |
![]() | FI-XB30SL-HF10-R300 | FI-XB30SL-HF10-R300 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SL-HF10-R300.pdf | |
![]() | 1999-15 | 1999-15 ORIGINAL PLCC | 1999-15.pdf | |
![]() | 2B5796A | 2B5796A N/A TO126 | 2B5796A.pdf | |
![]() | BSM-100G-LP | BSM-100G-LP ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM-100G-LP.pdf |