창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100MXG4700MEFCSN35X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 100MXG4700MEFCSN35X40-ND 1189-2873 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100MXG4700MEFCSN35X40 | |
| 관련 링크 | 100MXG4700ME, 100MXG4700MEFCSN35X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0756R2L.pdf | |
![]() | G18527.1 | G18527.1 NVIDIA BGA | G18527.1.pdf | |
![]() | TMP8155-2 | TMP8155-2 TOSHIBA DIP | TMP8155-2.pdf | |
![]() | TNPW04024K70DEED | TNPW04024K70DEED VISHAY TNPWSeries04020.0 | TNPW04024K70DEED.pdf | |
![]() | TK80E08K3 80A/75V | TK80E08K3 80A/75V TOSHIBA TO-220 | TK80E08K3 80A/75V.pdf | |
![]() | HT7200B | HT7200B HOLTEK SMD or Through Hole | HT7200B.pdf | |
![]() | 7203L35JG8 | 7203L35JG8 IDT SMD or Through Hole | 7203L35JG8.pdf | |
![]() | TQ7051 TEL:82766440 | TQ7051 TEL:82766440 TQ SMD or Through Hole | TQ7051 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AQV23X | AQV23X NAIS SMD or Through Hole | AQV23X.pdf | |
![]() | GRM2195C2A100F | GRM2195C2A100F ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM2195C2A100F.pdf | |
![]() | LP3971SQ-B410EV | LP3971SQ-B410EV ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3971SQ-B410EV.pdf | |
![]() | M5816 | M5816 MIT DIP | M5816.pdf |