창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV321CL5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV321CL5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV321CL5 | |
| 관련 링크 | QMV32, QMV321CL5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603DKC12K1 | RES SMD 12.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC12K1.pdf | |
![]() | TNPW121084K5BEEA | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121084K5BEEA.pdf | |
![]() | H8300RFDA | RES 300 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8300RFDA.pdf | |
![]() | Y0789100K000B9L | RES 100K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789100K000B9L.pdf | |
![]() | X5645S/SI/P/PI | X5645S/SI/P/PI INTERSIL SMD or Through Hole | X5645S/SI/P/PI.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP706-I | DSPIC33FJ64GP706-I MICRO QFP | DSPIC33FJ64GP706-I.pdf | |
![]() | XC74477DWR2 | XC74477DWR2 MOTOROLA BGA | XC74477DWR2.pdf | |
![]() | 06A3-241G | 06A3-241G VISHAY SIP | 06A3-241G.pdf | |
![]() | NBT0172M | NBT0172M ORIGINAL SOP20 | NBT0172M.pdf | |
![]() | UPD65654GF1333BA | UPD65654GF1333BA NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD65654GF1333BA.pdf | |
![]() | GT60M324 | GT60M324 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT60M324.pdf | |
![]() | MAMUSM0008 | MAMUSM0008 M/A-COM BGA | MAMUSM0008.pdf |