창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC221KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC221KAT1A | |
관련 링크 | 1812CC22, 1812CC221KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CL10B332KC8WPNC | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B332KC8WPNC.pdf | |
![]() | MCBC2425DF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC2425DF.pdf | |
![]() | TAJW106M035RNJ | TAJW106M035RNJ AVX SMD | TAJW106M035RNJ.pdf | |
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![]() | FST870TA | FST870TA ZETEX SMD or Through Hole | FST870TA.pdf | |
![]() | MA-505-14.31818MHZ-16PF-50PPM | MA-505-14.31818MHZ-16PF-50PPM EPSON SMD or Through Hole | MA-505-14.31818MHZ-16PF-50PPM.pdf | |
![]() | DS55122J/B | DS55122J/B REI Call | DS55122J/B.pdf | |
![]() | HD80047G | HD80047G ORIGINAL SMD or Through Hole | HD80047G.pdf | |
![]() | 1825-0216 | 1825-0216 HP BGA | 1825-0216.pdf | |
![]() | SAB-C164CI-6RM. | SAB-C164CI-6RM. INFINEON QFP80 | SAB-C164CI-6RM..pdf | |
![]() | TC4538BFG | TC4538BFG TOSHIBA SOP | TC4538BFG.pdf | |
![]() | XPC860DTZP66D4 | XPC860DTZP66D4 MOT BGA | XPC860DTZP66D4.pdf |