창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DTZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DTZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DTZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860DT, XPC860DTZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S390JV4E | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S390JV4E.pdf | |
![]() | RU 3AV | DIODE GEN PURP 600V 1.5A AXIAL | RU 3AV.pdf | |
![]() | 3759/15 (100) | 3759/15 (100) CINCH-JONES SMD or Through Hole | 3759/15 (100).pdf | |
![]() | 6320452 | 6320452 ICS SOP | 6320452.pdf | |
![]() | W83C42 | W83C42 WINBOND DIP40 | W83C42.pdf | |
![]() | HCF48ABCT2 | HCF48ABCT2 apfel SMD or Through Hole | HCF48ABCT2.pdf | |
![]() | LB11668M | LB11668M SANYO SOP10 | LB11668M.pdf | |
![]() | 3006bspa | 3006bspa ORIGINAL sop | 3006bspa.pdf | |
![]() | GL2136-1.8 | GL2136-1.8 GTM SOT223 | GL2136-1.8.pdf | |
![]() | MTA8N50EW | MTA8N50EW MOT TO-220 | MTA8N50EW.pdf | |
![]() | CDBW1100R-HF | CDBW1100R-HF Comchip SOD-123 | CDBW1100R-HF.pdf |