창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B332KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6679-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B332KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B332K, CL10B332KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H220J0P1H03B | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H220J0P1H03B.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001BI1-100.0000.pdf | |
![]() | RC2010FK-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07267RL.pdf | |
![]() | 0805F104M500NT | 0805F104M500NT FH SOT23-3 | 0805F104M500NT.pdf | |
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![]() | FQD3N90 | FQD3N90 FSC TO-252 | FQD3N90.pdf | |
![]() | AR3004 | AR3004 POSEICO SMD or Through Hole | AR3004.pdf | |
![]() | RJ3-6.3V330ME3 | RJ3-6.3V330ME3 ELNA DIP-2 | RJ3-6.3V330ME3.pdf | |
![]() | 12*0.75 mm2 | 12*0.75 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12*0.75 mm2.pdf | |
![]() | TM60DZ-M | TM60DZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM60DZ-M.pdf | |
![]() | TXC-05501-ACPQ | TXC-05501-ACPQ TI QFP | TXC-05501-ACPQ.pdf | |
![]() | FFAM20-1*1*T | FFAM20-1*1*T API SMD or Through Hole | FFAM20-1*1*T.pdf |