창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B332KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6679-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B332KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B332K, CL10B332KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 30284 | 30284 BOSCH ZIP-15 | 30284.pdf | |
![]() | CAT1161J-30-TE13 | CAT1161J-30-TE13 CSI SOP8 | CAT1161J-30-TE13.pdf | |
![]() | 10019/26 | 10019/26 ERICSSON SMD or Through Hole | 10019/26.pdf | |
![]() | LG0550001-B | LG0550001-B MX TSOP | LG0550001-B.pdf | |
![]() | F36014FP | F36014FP RENESAS QFP | F36014FP.pdf | |
![]() | MPF1036R68M1NV | MPF1036R68M1NV DELTA SMD | MPF1036R68M1NV.pdf | |
![]() | MAX561CWI | MAX561CWI MAXIM SOP-28 | MAX561CWI.pdf | |
![]() | CF322522-150K-026 | CF322522-150K-026 CN 3225 | CF322522-150K-026.pdf | |
![]() | CR0402FF75R0G/0402-75RF | CR0402FF75R0G/0402-75RF ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0402FF75R0G/0402-75RF.pdf | |
![]() | W83627G | W83627G WINBOND SMD or Through Hole | W83627G.pdf | |
![]() | 97-79-513-12 | 97-79-513-12 AMP SMD or Through Hole | 97-79-513-12.pdf | |
![]() | MAX4613CSE+T | MAX4613CSE+T MAXIM SOP16 | MAX4613CSE+T.pdf |