창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160TXW390MEFC12.5X55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXW Series | |
| 주요제품 | TXW Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.264"(57.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1104 160TXW390MEFC125X55 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160TXW390MEFC12.5X55 | |
| 관련 링크 | 160TXW390MEF, 160TXW390MEFC12.5X55 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3CSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CSR.pdf | |
![]() | RT0805BRC07147RL | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07147RL.pdf | |
![]() | MF2012R10KA | MF2012R10KA INPAQ SMD | MF2012R10KA.pdf | |
![]() | M35044-001SP | M35044-001SP MITSUBISHI DIP | M35044-001SP.pdf | |
![]() | MHB9110 | MHB9110 TESLA DIP18 | MHB9110.pdf | |
![]() | SA626X | SA626X PHILIPS SMD | SA626X.pdf | |
![]() | AS24D4E | AS24D4E ORIGINAL SMD or Through Hole | AS24D4E.pdf | |
![]() | PT7M7040CLT | PT7M7040CLT Pericom SOT23-5 | PT7M7040CLT.pdf | |
![]() | K4S560432D-TC75 | K4S560432D-TC75 SAMSUNG SOP | K4S560432D-TC75.pdf | |
![]() | HF70BB3X5X1 | HF70BB3X5X1 TDK SMD or Through Hole | HF70BB3X5X1.pdf | |
![]() | VI-27Z-IU | VI-27Z-IU ORIGINAL MODULE | VI-27Z-IU.pdf | |
![]() | T9S5L12-12 | T9S5L12-12 SIEMENS SMD or Through Hole | T9S5L12-12.pdf |