창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3222EETP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3222EETP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3222EETP+T | |
| 관련 링크 | MAX3222, MAX3222EETP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K392J20C0GH53H5 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K392J20C0GH53H5.pdf | |
![]() | T55T476M6R3C0080 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 80 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T476M6R3C0080.pdf | |
![]() | DS1722S | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | DS1722S.pdf | |
![]() | 105B | 105B ORIGINAL TSSOP | 105B.pdf | |
![]() | DVC5401GGU | DVC5401GGU DV BGA | DVC5401GGU.pdf | |
![]() | RL855-151K-RC | RL855-151K-RC BOURNS DIP-2 | RL855-151K-RC.pdf | |
![]() | GCM1555C1H331CA01L | GCM1555C1H331CA01L MURATA SMD | GCM1555C1H331CA01L.pdf | |
![]() | HD64F2138AFA20 | HD64F2138AFA20 HIT SMD or Through Hole | HD64F2138AFA20.pdf | |
![]() | KUA0036B | KUA0036B stanley SMD or Through Hole | KUA0036B.pdf | |
![]() | SN74S85NS | SN74S85NS TI SOP-16 | SN74S85NS.pdf | |
![]() | B43851R2476M000 | B43851R2476M000 EPCOS DIP | B43851R2476M000.pdf | |
![]() | GRM33COG100D25M641 | GRM33COG100D25M641 NA SMD | GRM33COG100D25M641.pdf |