창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1330-10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1330(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 1330 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 390nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 710mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 365MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1330-10K | |
관련 링크 | 1330, 1330-10K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW040231K6FHEDP | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040231K6FHEDP.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ391 | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 1206 | MNR14ERAPJ391.pdf | |
![]() | S5540 | S5540 BOTHHAND SOPDIP | S5540.pdf | |
![]() | 74HC240PW,118 | 74HC240PW,118 PH SMD or Through Hole | 74HC240PW,118.pdf | |
![]() | tr3c107k6r3c015 | tr3c107k6r3c015 vishay SMD or Through Hole | tr3c107k6r3c015.pdf | |
![]() | RR32314 | RR32314 Hampolt SMD or Through Hole | RR32314.pdf | |
![]() | MY8632 | MY8632 ORIGINAL DIP | MY8632.pdf | |
![]() | K4S283233LF-HN75 | K4S283233LF-HN75 SAMSUNG BGA | K4S283233LF-HN75.pdf | |
![]() | 517D228M6R3DG6AE3 | 517D228M6R3DG6AE3 vishay DIP | 517D228M6R3DG6AE3.pdf | |
![]() | GDR-20-12 | GDR-20-12 ENSTICK SMD or Through Hole | GDR-20-12.pdf | |
![]() | IS900XSM | IS900XSM ISOCOM DIPSOP6 | IS900XSM.pdf |