창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL166-1391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL166-1391 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL166-1391 | |
관련 링크 | PAL166, PAL166-1391 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35E012M0000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E012M0000.pdf | |
![]() | 0603R-271K | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.1 Ohm Max 2-SMD | 0603R-271K.pdf | |
![]() | AT0805DRD0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0766R5L.pdf | |
![]() | 93453PC | 93453PC F DIP | 93453PC.pdf | |
![]() | 472K250A01L4 | 472K250A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 472K250A01L4.pdf | |
![]() | TC110G17AF-0238 | TC110G17AF-0238 TOSHIBA QFP | TC110G17AF-0238.pdf | |
![]() | 6RI75G160.120 | 6RI75G160.120 FUSI SMD or Through Hole | 6RI75G160.120.pdf | |
![]() | 2ENU3.5 | 2ENU3.5 Altech 3.5A CRT BKR ECHAR 2 | 2ENU3.5.pdf | |
![]() | 88E1340-A0-BAM2C00 | 88E1340-A0-BAM2C00 MARVELL SMD or Through Hole | 88E1340-A0-BAM2C00.pdf | |
![]() | TBCW30TE85L | TBCW30TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TBCW30TE85L.pdf | |
![]() | ICS879893AYI | ICS879893AYI ICS QFP | ICS879893AYI.pdf | |
![]() | MTFC8GLREP-IT | MTFC8GLREP-IT MICRON BGA | MTFC8GLREP-IT.pdf |