창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B927 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B927 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B927 | |
| 관련 링크 | B9, B927 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RTPCGAPBVB0 | RTPCGAPBVB0 INTEL BGA | RTPCGAPBVB0.pdf | |
![]() | 151K-8*10 | 151K-8*10 LY SMD or Through Hole | 151K-8*10.pdf | |
![]() | 2SD2653 | 2SD2653 ROHM SOT-23 | 2SD2653.pdf | |
![]() | V271CA40 | V271CA40 Littelfuse SMD or Through Hole | V271CA40.pdf | |
![]() | M30876FJBGP-U3 | M30876FJBGP-U3 RENESAS QFP | M30876FJBGP-U3.pdf | |
![]() | CS2908C | CS2908C ORIGINAL SMD or Through Hole | CS2908C.pdf | |
![]() | AP85T03AP | AP85T03AP APEC to-220 | AP85T03AP.pdf | |
![]() | 200TXW330M18X30 | 200TXW330M18X30 Rubycon DIP-2 | 200TXW330M18X30.pdf | |
![]() | SRF3021 | SRF3021 SANYO SOP | SRF3021.pdf | |
![]() | MBRF2070CT | MBRF2070CT TSC/ON TO-220TO-220F | MBRF2070CT.pdf | |
![]() | 4M-3 | 4M-3 WEINSCHEL SMA | 4M-3.pdf | |
![]() | DM024PN15-04 | DM024PN15-04 SAMSUNG DIP42 | DM024PN15-04.pdf |