창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 1.8K F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 1.8K F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 1.8K F | |
| 관련 링크 | 0805 1, 0805 1.8K F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDBMT230L-G | DIODE SCHOTTKY 30V 2A SOD123 | CDBMT230L-G.pdf | |
| FDSD0518-H-1R0M=P3 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 21 mOhm Max Nonstandard | FDSD0518-H-1R0M=P3.pdf | ||
![]() | HM27C4001TT-15 | HM27C4001TT-15 MINI NULL | HM27C4001TT-15.pdf | |
![]() | 74AUP1G34GF,132 | 74AUP1G34GF,132 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G34GF,132.pdf | |
![]() | TD6106Q | TD6106Q PHI DIP-9P | TD6106Q.pdf | |
![]() | EPIK30FC256-3 | EPIK30FC256-3 ALTERA BGA | EPIK30FC256-3.pdf | |
![]() | INV-NS-102 | INV-NS-102 NEC SMD or Through Hole | INV-NS-102.pdf | |
![]() | H326025 | H326025 UNK Fuse | H326025.pdf | |
![]() | HFA1102MJ | HFA1102MJ HAR CDIP | HFA1102MJ.pdf | |
![]() | RK73HIJTDF-200EO-1%0603 | RK73HIJTDF-200EO-1%0603 KOA SMD or Through Hole | RK73HIJTDF-200EO-1%0603.pdf |