창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8860-EA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8860-EA25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8860-EA25 | |
| 관련 링크 | MAX8860, MAX8860-EA25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 377NB6C2000T | 200MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 377NB6C2000T.pdf | |
![]() | CB2JB6R80 | RES 6.8 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB6R80.pdf | |
![]() | IDT72V281L15PF | IDT72V281L15PF IDT SMD or Through Hole | IDT72V281L15PF.pdf | |
![]() | S1A0903X01-QO | S1A0903X01-QO SAM QFP44 | S1A0903X01-QO .pdf | |
![]() | KM416V256DT6 | KM416V256DT6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V256DT6.pdf | |
![]() | SIL2024ACB24 | SIL2024ACB24 SILICONIMAGE BGA | SIL2024ACB24.pdf | |
![]() | N1309 267 | N1309 267 N/A SMD or Through Hole | N1309 267.pdf | |
![]() | UPD16647N-059 | UPD16647N-059 NEC SMD | UPD16647N-059.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4832GRXXX | ZGR323LAH4832GRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4832GRXXX.pdf | |
![]() | 2SB1409-B | 2SB1409-B HIT TO-251 | 2SB1409-B.pdf | |
![]() | IA3513 | IA3513 ORIGINAL QFN36 | IA3513.pdf |