창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T9AV1D22-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T9A Series Datasheet | |
| 주요제품 | T9A Series Relays Relay Products | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | T9A | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 55.6mA | |
| 코일 전압 | 18VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.8 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 15ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | 플러그인, QC - 0.250"(6.3mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1 W | |
| 코일 저항 | 324옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 4-1419148-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T9AV1D22-18 | |
| 관련 링크 | T9AV1D, T9AV1D22-18 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1206-R18J-T | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 430 mOhm Max Nonstandard | AISC-1206-R18J-T.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ6R2 | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ6R2.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5230.pdf | |
![]() | CRCW201026K7FKEF | RES SMD 26.7K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201026K7FKEF.pdf | |
![]() | AT1206DRE07255KL | RES SMD 255K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07255KL.pdf | |
![]() | A38020-15 | A38020-15 AUSTEK QFP | A38020-15.pdf | |
![]() | MK4116N-53 | MK4116N-53 MOSTEK DIP16 | MK4116N-53.pdf | |
![]() | LA17000 | LA17000 SANYO QFP | LA17000.pdf | |
![]() | 24lc64-i-sng | 24lc64-i-sng microchip SMD or Through Hole | 24lc64-i-sng.pdf | |
![]() | SXE80VB681M18X30LL | SXE80VB681M18X30LL NIPPON DIP | SXE80VB681M18X30LL.pdf | |
![]() | T70HF40 | T70HF40 Vishay SMD or Through Hole | T70HF40.pdf |