창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02CZ3.3-Z(TE85L.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02CZ3.3-Z(TE85L.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02CZ3.3-Z(TE85L.F) | |
| 관련 링크 | 02CZ3.3-Z(, 02CZ3.3-Z(TE85L.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 473PPA302K | 0.047µF Film Capacitor 750V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.886" Dia x 1.339" L (22.50mm x 34.00mm) | 473PPA302K.pdf | |
![]() | HM17-654102LF | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 7.06 Ohm Max Radial | HM17-654102LF.pdf | |
![]() | ESR25JZPF8202 | RES SMD 82K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF8202.pdf | |
![]() | STBO4301PBB OBC | STBO4301PBB OBC IBM BGA | STBO4301PBB OBC.pdf | |
![]() | DE28F800F3B95 | DE28F800F3B95 INTEL SMD or Through Hole | DE28F800F3B95.pdf | |
![]() | UPD17005GF(A)-986-3B9 | UPD17005GF(A)-986-3B9 NEC QFP | UPD17005GF(A)-986-3B9.pdf | |
![]() | MCR500EZHJ152 | MCR500EZHJ152 ROHM SMD2010 | MCR500EZHJ152.pdf | |
![]() | ESDA5V3SC6Phone:82766440A | ESDA5V3SC6Phone:82766440A ST SMD or Through Hole | ESDA5V3SC6Phone:82766440A.pdf | |
![]() | XQ4010E-3HQ208M | XQ4010E-3HQ208M XILINX QFP | XQ4010E-3HQ208M.pdf | |
![]() | 5SNA 1500E330100 | 5SNA 1500E330100 ORIGINAL MODULE | 5SNA 1500E330100.pdf | |
![]() | UPD72187GF | UPD72187GF NEC QFP | UPD72187GF.pdf |