창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SVP39M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 16SVP39M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.62A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16464TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SVP39M | |
| 관련 링크 | 16SV, 16SVP39M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | UDZS3.9-B-TE17 | UDZS3.9-B-TE17 DIODE SMD or Through Hole | UDZS3.9-B-TE17.pdf | |
![]() | 145805080000829+ | 145805080000829+ ELCO SMD or Through Hole | 145805080000829+.pdf | |
![]() | TPS7133QDG4 | TPS7133QDG4 TIS Call | TPS7133QDG4.pdf | |
![]() | 9200 216QP4CAVA12PH | 9200 216QP4CAVA12PH ATI BGA | 9200 216QP4CAVA12PH.pdf | |
![]() | SK56Le3/TR13 | SK56Le3/TR13 Microsemi DO-214AB | SK56Le3/TR13.pdf | |
![]() | AOD110 | AOD110 AOS TO252 | AOD110.pdf | |
![]() | AU9222 | AU9222 TLCFR SMD or Through Hole | AU9222.pdf | |
![]() | MC3661BD | MC3661BD ORIGINAL SOP-16L | MC3661BD.pdf | |
![]() | EOE12010006 | EOE12010006 DELTA Call | EOE12010006.pdf | |
![]() | MLG1005S2N4B7000 | MLG1005S2N4B7000 TDK SMD or Through Hole | MLG1005S2N4B7000.pdf | |
![]() | BU2523A | BU2523A ORIGINAL DIP-3P | BU2523A.pdf | |
![]() | B3W-1002 BY OMZ | B3W-1002 BY OMZ OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3W-1002 BY OMZ.pdf |