창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0230006.HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 6A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
용해 I²t | 380 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
DC 내한성 | 0.0141옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0230006.HXP-ND 0230006HXP 230006.P 230006P F3110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0230006.HXP | |
관련 링크 | 023000, 0230006.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | S1812R-221K | 220nH Shielded Inductor 1.154A 150 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-221K.pdf | |
![]() | ADS58C23IPFPR | IC DUAL IF RCVR 80HTQFP | ADS58C23IPFPR.pdf | |
![]() | M36W0T6050T3ZAQ F2 | M36W0T6050T3ZAQ F2 ST SMD or Through Hole | M36W0T6050T3ZAQ F2.pdf | |
![]() | STH5NA90FI | STH5NA90FI ST TO-247 | STH5NA90FI.pdf | |
![]() | 298D475X0025P2Te3 | 298D475X0025P2Te3 VISHAY P-SMD | 298D475X0025P2Te3.pdf | |
![]() | BC860C(4G) | BC860C(4G) NXP SOT23 | BC860C(4G).pdf | |
![]() | R5510H018D | R5510H018D RICOH SMD or Through Hole | R5510H018D.pdf | |
![]() | SN74HC138 | SN74HC138 TI DIP SOP | SN74HC138.pdf | |
![]() | AD9216BCPZ105 | AD9216BCPZ105 AD SMD or Through Hole | AD9216BCPZ105.pdf | |
![]() | DD46S10K | DD46S10K EUPEC SMD or Through Hole | DD46S10K.pdf | |
![]() | 24LCS61-I/P | 24LCS61-I/P MICROCHIP DIP | 24LCS61-I/P.pdf | |
![]() | CXK58257AIM-70L/55LL | CXK58257AIM-70L/55LL SONY TSSOP20 | CXK58257AIM-70L/55LL.pdf |