창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W91R0JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W91R0JET | |
관련 링크 | RCP0603W9, RCP0603W91R0JET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F50013ADT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ADT.pdf | |
![]() | CAT16-3R0J4LF | RES ARRAY 4 RES 3 OHM 1206 | CAT16-3R0J4LF.pdf | |
![]() | QS32XVH245 | QS32XVH245 IDT SOP | QS32XVH245.pdf | |
![]() | CM2-0802MOO | CM2-0802MOO SHARLIGHT DIP | CM2-0802MOO.pdf | |
![]() | AT90SUB162-16AU | AT90SUB162-16AU AT SMD or Through Hole | AT90SUB162-16AU.pdf | |
![]() | MAX9482ESA | MAX9482ESA MAX SOP | MAX9482ESA.pdf | |
![]() | UPC784214GC | UPC784214GC NEC QFP | UPC784214GC.pdf | |
![]() | STB02100PBC | STB02100PBC IBM BGA | STB02100PBC.pdf | |
![]() | 54S260AFMQB | 54S260AFMQB NS CFP | 54S260AFMQB.pdf | |
![]() | TRKM(78F)-Z-05VDC | TRKM(78F)-Z-05VDC TIANBO DIP5 | TRKM(78F)-Z-05VDC.pdf | |
![]() | IELK1-30539-5-V | IELK1-30539-5-V AIRPAX ORIGINAL | IELK1-30539-5-V.pdf |