창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP1J3R3MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP1J3R3MDD1TD | |
관련 링크 | UEP1J3R3, UEP1J3R3MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB074K3L.pdf | |
![]() | 21J1K0 | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | 21J1K0.pdf | |
![]() | AD9945BSVZ-125 | AD9945BSVZ-125 FCI SMD or Through Hole | AD9945BSVZ-125.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE266C | IBM25PPC405GP-3DE266C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3DE266C.pdf | |
![]() | Im4a5-64/10VC-121 | Im4a5-64/10VC-121 LATTICE QFP | Im4a5-64/10VC-121.pdf | |
![]() | SDA9290-5 | SDA9290-5 SIEMENS PLCC-68 | SDA9290-5.pdf | |
![]() | 93C66BI/P | 93C66BI/P MIC DIP8 | 93C66BI/P.pdf | |
![]() | PRs | PRs Sie SOT-23 | PRs.pdf | |
![]() | 74H40J/883C | 74H40J/883C ITT DIP | 74H40J/883C.pdf | |
![]() | RG-1/4-4702-J | RG-1/4-4702-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-1/4-4702-J.pdf | |
![]() | SST89E58RD40-C-PI | SST89E58RD40-C-PI SST SMD or Through Hole | SST89E58RD40-C-PI.pdf | |
![]() | AT28HC256-70/8 | AT28HC256-70/8 ATMEL DIP | AT28HC256-70/8.pdf |