창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-rfPICTM12C509AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | rfPICTM12C509AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | rfPICTM12C509AF | |
관련 링크 | rfPICTM12, rfPICTM12C509AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CP00074R700JB143 | RES 4.7 OHM 7W 5% AXIAL | CP00074R700JB143.pdf | |
![]() | 53375-0610 | 53375-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 53375-0610.pdf | |
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![]() | PVS3A103A01R00(3X3 10K) | PVS3A103A01R00(3X3 10K) MURATA 3X3 | PVS3A103A01R00(3X3 10K).pdf | |
![]() | 2SC5563 | 2SC5563 TOS TO-220F | 2SC5563.pdf | |
![]() | LP2950CZ-5.0/T8 | LP2950CZ-5.0/T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP2950CZ-5.0/T8.pdf | |
![]() | CL8808A50C3M | CL8808A50C3M Chiplink SOT23-3 | CL8808A50C3M.pdf | |
![]() | HI1-2425-7 | HI1-2425-7 HARRIS CDIP | HI1-2425-7.pdf | |
![]() | CL-GD7543-85QC | CL-GD7543-85QC NA/ QFP | CL-GD7543-85QC.pdf |