창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IF.BGA622L7E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IF.BGA622L7E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IF.BGA622L7E6327 | |
| 관련 링크 | IF.BGA622, IF.BGA622L7E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESW108M050AM7AA | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 35 mOhm @ 100kHz 6000 Hrs @ 105°C | ESW108M050AM7AA.pdf | |
| CD75NP-181KC | 180µH Unshielded Inductor 510mA 710 mOhm Max Nonstandard | CD75NP-181KC.pdf | ||
![]() | CF18JA150K | RES 150K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA150K.pdf | |
![]() | RD8.2M-TIB | RD8.2M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD8.2M-TIB.pdf | |
![]() | MH3216 | MH3216 TESEL DIP | MH3216.pdf | |
![]() | HSMS-4800 | HSMS-4800 AVAGO SOP DIP | HSMS-4800.pdf | |
![]() | udz te 174.3b | udz te 174.3b nec SMD or Through Hole | udz te 174.3b.pdf | |
![]() | B30312-02015-Q121T03 | B30312-02015-Q121T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | B30312-02015-Q121T03.pdf | |
![]() | FX2N-2DA | FX2N-2DA ORIGINAL SMD or Through Hole | FX2N-2DA.pdf | |
![]() | PIC12C671-I/SM | PIC12C671-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C671-I/SM.pdf | |
![]() | 630BLN-1517=P3 | 630BLN-1517=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630BLN-1517=P3.pdf | |
![]() | MB86660PF | MB86660PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB86660PF.pdf |