창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-picosmd110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | picosmd110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | picosmd110 | |
관련 링크 | picosm, picosmd110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C339D5GACTU | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C339D5GACTU.pdf | ||
VJ0603D240JLCAC | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240JLCAC.pdf | ||
7909AH-05-4700G | 7909AH-05-4700G IR LCC20 | 7909AH-05-4700G.pdf | ||
XC33188DR2 | XC33188DR2 MOT SOP | XC33188DR2.pdf | ||
PZU7.5BL,315 | PZU7.5BL,315 NXP SOD882 | PZU7.5BL,315.pdf | ||
DS1708RESA/TR | DS1708RESA/TR DALLAS SOP8 | DS1708RESA/TR.pdf | ||
BCM53115SKPB | BCM53115SKPB Broadcom BGA | BCM53115SKPB.pdf | ||
8ETH03SPBF | 8ETH03SPBF IR TO-263 | 8ETH03SPBF.pdf | ||
MAX16046ETN+CK9 | MAX16046ETN+CK9 MAX QFN | MAX16046ETN+CK9.pdf | ||
TC1303B-ZH0VUNTR | TC1303B-ZH0VUNTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0VUNTR.pdf | ||
K5D1257DCM-D090 | K5D1257DCM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1257DCM-D090.pdf | ||
GSC3F/LP7989 | GSC3F/LP7989 SIRF BGA | GSC3F/LP7989.pdf |