창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OSOPA1002BUF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OSOP | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | OSOP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 저항기 개수 | 10 | |
| 핀 개수 | 20 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.344" L x 0.154" W(8.74mm x 3.91mm) | |
| 높이 | 0.068"(1.73mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | Q3726112 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OSOPA1002BUF | |
| 관련 링크 | OSOPA10, OSOPA1002BUF 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1622BP500 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1622BP500.pdf | |
![]() | Y09261R00000A9L | RES 1 OHM 8W 0.05% TO220-4 | Y09261R00000A9L.pdf | |
![]() | AD8522BR | AD8522BR AD SOP | AD8522BR.pdf | |
![]() | CM21B223K50AT | CM21B223K50AT KYOCERA SMD | CM21B223K50AT.pdf | |
![]() | SF810G | SF810G LTPANJIT TO-220 | SF810G.pdf | |
![]() | TMS320C54CSTGGU | TMS320C54CSTGGU TI SMD or Through Hole | TMS320C54CSTGGU.pdf | |
![]() | DWDM-1-2-C34-9-0.5-LC/UPC-M/D-UPG | DWDM-1-2-C34-9-0.5-LC/UPC-M/D-UPG ACCELINK SMD or Through Hole | DWDM-1-2-C34-9-0.5-LC/UPC-M/D-UPG.pdf | |
![]() | W29EE011T-90 | W29EE011T-90 WINBOND TSOP | W29EE011T-90.pdf | |
![]() | 2SA804 | 2SA804 ORIGINAL TO-92 | 2SA804.pdf | |
![]() | AN87C196CBF8 S L34F | AN87C196CBF8 S L34F Intel SMD or Through Hole | AN87C196CBF8 S L34F.pdf | |
![]() | HM1-6518/883 | HM1-6518/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1-6518/883.pdf | |
![]() | B45396R6336K509 | B45396R6336K509 EPCOS SMD or Through Hole | B45396R6336K509.pdf |