창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-mbtzm5248b-gs08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | mbtzm5248b-gs08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | mbtzm5248b-gs08 | |
| 관련 링크 | mbtzm5248, mbtzm5248b-gs08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U180JZNDBAWL45 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JZNDBAWL45.pdf | |
![]() | GL049F35IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F35IDT.pdf | |
![]() | CMF55102K00FKEA | RES 102K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55102K00FKEA.pdf | |
![]() | TEA1651T/N1 | TEA1651T/N1 NXP SOT109 | TEA1651T/N1.pdf | |
![]() | FLM217 | FLM217 MAX SMD or Through Hole | FLM217.pdf | |
![]() | TL331IDBVRRG4 | TL331IDBVRRG4 TI SMD or Through Hole | TL331IDBVRRG4.pdf | |
![]() | UP7717ASU8 | UP7717ASU8 UPI SMD or Through Hole | UP7717ASU8.pdf | |
![]() | MLC201R8K | MLC201R8K ACI CAP | MLC201R8K.pdf | |
![]() | RT1463B7 | RT1463B7 CTSCORP SMD or Through Hole | RT1463B7.pdf | |
![]() | XC5202-6PC84CAK | XC5202-6PC84CAK XILNX PLCC | XC5202-6PC84CAK.pdf | |
![]() | ACHL-24.576MHZ-ERSA | ACHL-24.576MHZ-ERSA ABRACON SMD or Through Hole | ACHL-24.576MHZ-ERSA.pdf |