창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1651T/N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1651T/N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT109 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1651T/N1 | |
관련 링크 | TEA165, TEA1651T/N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839333403 | 0.033µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.276" Dia x 0.551" L (7.00mm x 14.00mm) | MKP1839333403.pdf | |
![]() | 7B-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-12.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 416F27033AST | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033AST.pdf | |
![]() | TNPW121091R0BETA | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121091R0BETA.pdf | |
![]() | HY27UH084G2M | HY27UH084G2M HY TSOP | HY27UH084G2M.pdf | |
![]() | IRG4BC20F-S | IRG4BC20F-S IR TO-263 | IRG4BC20F-S.pdf | |
![]() | HC668M | HC668M TI SOP | HC668M.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MP0BP | 3050-24R-0.5MP0BP HYUPJINI&C 1000R | 3050-24R-0.5MP0BP.pdf | |
![]() | TMS38010JDL | TMS38010JDL TI DIP | TMS38010JDL.pdf | |
![]() | D121515D-2W | D121515D-2W HARRIS SMD or Through Hole | D121515D-2W.pdf | |
![]() | D43528AC | D43528AC NEC DIP | D43528AC.pdf | |
![]() | LMC6035IBPCDNV | LMC6035IBPCDNV NS NO | LMC6035IBPCDNV.pdf |