창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-l6263 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | l6263 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | l6263 | |
| 관련 링크 | l62, l6263 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE0751RL | RES SMD 51 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0751RL.pdf | |
![]() | CMF554K4200CHBF | RES 4.42K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF554K4200CHBF.pdf | |
![]() | TD0TG243BF | TD0TG243BF TDI TQFP100 | TD0TG243BF.pdf | |
![]() | T0609MH | T0609MH ST TO-220 | T0609MH.pdf | |
![]() | C1812C101KZGAC | C1812C101KZGAC KEMET SMD or Through Hole | C1812C101KZGAC.pdf | |
![]() | MCP3001 | MCP3001 MIC SOP8 | MCP3001.pdf | |
![]() | MSLU110 | MSLU110 Minmax SMD or Through Hole | MSLU110.pdf | |
![]() | 28F008B3-10 | 28F008B3-10 MT SMD or Through Hole | 28F008B3-10.pdf | |
![]() | TEA5764HN/N2,518 | TEA5764HN/N2,518 NXP QFN | TEA5764HN/N2,518.pdf | |
![]() | XC9104B093MR-G | XC9104B093MR-G TOREX SOT-25 | XC9104B093MR-G.pdf | |
![]() | MCP X2 | MCP X2 NVIDIA BGA | MCP X2.pdf | |
![]() | SG51PH8372A | SG51PH8372A SGS PDIP | SG51PH8372A.pdf |