창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-J12-EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-J12-EX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-J12-EX | |
관련 링크 | VI-J1, VI-J12-EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K683Z10Y5VF5UH5 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K683Z10Y5VF5UH5.pdf | |
![]() | LHL10TB820K | 82µH Unshielded Inductor 1.4A 130 mOhm Max Radial | LHL10TB820K.pdf | |
![]() | 3224W-1-102LF | 3224W-1-102LF BOURNS DIP-3 | 3224W-1-102LF.pdf | |
![]() | PVZ3G153C01R00 | PVZ3G153C01R00 murata SMD or Through Hole | PVZ3G153C01R00.pdf | |
![]() | R1114D181B-T | R1114D181B-T RICOH SMD or Through Hole | R1114D181B-T.pdf | |
![]() | LT605 | LT605 LT QFN | LT605.pdf | |
![]() | STR1706 | STR1706 SANKEN ZIP | STR1706.pdf | |
![]() | ADP2504ACPZ-4.2-R7 | ADP2504ACPZ-4.2-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2504ACPZ-4.2-R7.pdf | |
![]() | 5021104 | 5021104 M SMD or Through Hole | 5021104.pdf | |
![]() | P115ESDPP | P115ESDPP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P115ESDPP.pdf | |
![]() | MCDL357YGW/H302 | MCDL357YGW/H302 MCD SMD or Through Hole | MCDL357YGW/H302.pdf | |
![]() | 63YXG82M10X12.5 | 63YXG82M10X12.5 RUBYCON DIP | 63YXG82M10X12.5.pdf |