창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ep1c3t144c868 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ep1c3t144c868 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ep1c3t144c868 | |
관련 링크 | ep1c3t1, ep1c3t144c868 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
20HV24B473MN | 0.047µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.570" L x 0.270" W(14.48mm x 6.86mm) | 20HV24B473MN.pdf | ||
SR271C104KAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR271C104KAA.pdf | ||
GRM0335C1H3R2CD01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R2CD01D.pdf | ||
SMD7.30.1UF10%63V | SMD7.30.1UF10%63V ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD7.30.1UF10%63V.pdf | ||
GP1U271X | GP1U271X SHARP DIP-3 | GP1U271X.pdf | ||
BU724AS | BU724AS ORIGINAL SMD or Through Hole | BU724AS.pdf | ||
PIC15C54C | PIC15C54C MICROCHIP SOP | PIC15C54C.pdf | ||
INA195AIDBVRINA195AI | INA195AIDBVRINA195AI n/a SMD or Through Hole | INA195AIDBVRINA195AI.pdf | ||
74LS153NA | 74LS153NA Signetics SMD or Through Hole | 74LS153NA.pdf | ||
ET-3528R-111WJV6F | ET-3528R-111WJV6F EDISON SMD or Through Hole | ET-3528R-111WJV6F.pdf | ||
MCP1700T-3002E/TT.. | MCP1700T-3002E/TT.. SOT- MICROCHIP | MCP1700T-3002E/TT...pdf | ||
0805J2000330GC | 0805J2000330GC SYFERTECHNOLOGYLIMITED SMD or Through Hole | 0805J2000330GC.pdf |