창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR10M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-8983-2 MLF2012DR10M-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012DR10M | |
관련 링크 | MLF2012, MLF2012DR10M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
Y07852K50000T9L | RES 2.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07852K50000T9L.pdf | ||
LSI53C1030(C0) | LSI53C1030(C0) LSILOGIC BGA456 | LSI53C1030(C0).pdf | ||
RSEM 565 1 | RSEM 565 1 ST SOP-16 | RSEM 565 1.pdf | ||
X4325S8I | X4325S8I XICOR SMD or Through Hole | X4325S8I.pdf | ||
BA2029FS | BA2029FS ROHM SSOP16 | BA2029FS.pdf | ||
DAND512W3A2BN6E | DAND512W3A2BN6E ST TSSOP | DAND512W3A2BN6E.pdf | ||
SF0R3G42 (N | SF0R3G42 (N ORIGINAL SMD or Through Hole | SF0R3G42 (N.pdf | ||
JW1AFSN-DC5V | JW1AFSN-DC5V AROMAT SMD or Through Hole | JW1AFSN-DC5V.pdf | ||
MAX8798AETX+T | MAX8798AETX+T MAXIM 36QFN | MAX8798AETX+T.pdf | ||
XB1007-V | XB1007-V Mimix SMD or Through Hole | XB1007-V.pdf | ||
FC224575 | FC224575 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC224575.pdf | ||
BZV55B24,115 | BZV55B24,115 phi SMD or Through Hole | BZV55B24,115.pdf |