창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3F318DN8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZXMN3F318DN8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZXMN3F318DN8 | |
관련 링크 | ZXMN3F3, ZXMN3F318DN8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG150JT-F | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG150JT-F.pdf | |
![]() | C2220C273F5GACTU | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C273F5GACTU.pdf | |
![]() | TNPW060359K0BEEA | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060359K0BEEA.pdf | |
![]() | LT1374I =A | LT1374I =A LT SMD or Through Hole | LT1374I =A.pdf | |
![]() | M4013BP | M4013BP ORIGINAL DIP-14 | M4013BP.pdf | |
![]() | 1SS361FV(TPL3,Z)09 | 1SS361FV(TPL3,Z)09 Toshiba SOP DIP | 1SS361FV(TPL3,Z)09.pdf | |
![]() | DS96177CJ | DS96177CJ NS CDIP8 | DS96177CJ.pdf | |
![]() | RCC-NB6635-P02 | RCC-NB6635-P02 N/A N A | RCC-NB6635-P02.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-4B-Q2-0-04 | XREWHT-L1-4B-Q2-0-04 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-4B-Q2-0-04.pdf | |
![]() | LOG102A | LOG102A TI/BB SMD or Through Hole | LOG102A.pdf | |
![]() | S10C5021FN | S10C5021FN ORIGINAL PLCC52 | S10C5021FN.pdf | |
![]() | 40-20-5G3DS | 40-20-5G3DS ORIGINAL SMD | 40-20-5G3DS.pdf |