창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3F318DN8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZXMN3F318DN8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN3F318DN8 | |
| 관련 링크 | ZXMN3F3, ZXMN3F318DN8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4BLXAJ | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4BLXAJ.pdf | |
![]() | AA1206FR-0713KL | RES SMD 13K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0713KL.pdf | |
![]() | W83756P | W83756P ORIGINAL PLCC | W83756P.pdf | |
![]() | TLRH1102B | TLRH1102B TOSHIBA ROHS | TLRH1102B.pdf | |
![]() | TSB41LVO3 | TSB41LVO3 TI QFP | TSB41LVO3.pdf | |
![]() | B32682-A2472-K189 | B32682-A2472-K189 EPCOS SMD or Through Hole | B32682-A2472-K189.pdf | |
![]() | 2SA1182-Y SOT23-ZY | 2SA1182-Y SOT23-ZY TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1182-Y SOT23-ZY.pdf | |
![]() | M37102M8-BA2SP | M37102M8-BA2SP ORIGINAL DIP64 | M37102M8-BA2SP.pdf | |
![]() | XRCA45106M050ET | XRCA45106M050ET ORIGINAL SMD or Through Hole | XRCA45106M050ET.pdf | |
![]() | 7000-44032-8030700 | 7000-44032-8030700 MURR SMD or Through Hole | 7000-44032-8030700.pdf | |
![]() | KFG8GH6U4M-DIB6 | KFG8GH6U4M-DIB6 SAMSUNG BGA | KFG8GH6U4M-DIB6.pdf |