창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KFG8GH6U4M-DIB6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KFG8GH6U4M-DIB6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KFG8GH6U4M-DIB6 | |
| 관련 링크 | KFG8GH6U4, KFG8GH6U4M-DIB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2J152J115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J152J115AA.pdf | |
![]() | GRM2196P2A6R5DZ01D | 6.5pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A6R5DZ01D.pdf | |
![]() | TC600PI-EX-SP | TC600PI-EX-SP MORNSUN SMD or Through Hole | TC600PI-EX-SP.pdf | |
![]() | 47ufv | 47ufv ROHS NA | 47ufv.pdf | |
![]() | ADS1248 | ADS1248 TI TSSOP | ADS1248.pdf | |
![]() | 014-0022-011 | 014-0022-011 CABLETRO QFP | 014-0022-011.pdf | |
![]() | NDT011-W1A-AAAB-B | NDT011-W1A-AAAB-B TMEC SMD or Through Hole | NDT011-W1A-AAAB-B.pdf | |
![]() | SRC4392IPFB | SRC4392IPFB ORIGINAL SMD or Through Hole | SRC4392IPFB.pdf | |
![]() | K4M51323PC-SG90 | K4M51323PC-SG90 SAMSUNG BGA90 | K4M51323PC-SG90.pdf | |
![]() | 2SC5538 | 2SC5538 SANYO SOT-523 | 2SC5538.pdf | |
![]() | TD2016PGR | TD2016PGR TOS DIP14 | TD2016PGR.pdf |