창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2A01E6TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN2A01E6 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 303pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN2A01E6TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN2A01E6TA | |
관련 링크 | ZXMN2A0, ZXMN2A01E6TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
170M4181 | FUSE 160A 690V DIN 1 GR | 170M4181.pdf | ||
AM46910ADC | AM46910ADC AMD DIP-24 | AM46910ADC.pdf | ||
3471CUA | 3471CUA MAXIM MSOP8 | 3471CUA.pdf | ||
MB5935BT3G | MB5935BT3G MB SMD or Through Hole | MB5935BT3G.pdf | ||
EP4305 | EP4305 PEREG QFN-20 | EP4305.pdf | ||
DO3340P-220M3R5 | DO3340P-220M3R5 COILCRAFT SMD | DO3340P-220M3R5.pdf | ||
CX11627-12P6 | CX11627-12P6 CONEXANT BGA1313 | CX11627-12P6.pdf | ||
VBO190-04N07 | VBO190-04N07 IXYS Call | VBO190-04N07.pdf | ||
GF-GO5200 NPB 64M B1 | GF-GO5200 NPB 64M B1 NVIDIA BGA | GF-GO5200 NPB 64M B1.pdf | ||
DCA1-5CNC5W1 | DCA1-5CNC5W1 OMRON SMD or Through Hole | DCA1-5CNC5W1.pdf | ||
MS3126E22-21S | MS3126E22-21S BURNDY SMD or Through Hole | MS3126E22-21S.pdf |