창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMHC3F381N8TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMHC3F381N8 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan 및 2 P -Chan(H 브리지) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.98A, 3.36A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 430pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 870mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMHC3F381N8DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMHC3F381N8TC | |
관련 링크 | ZXMHC3F3, ZXMHC3F381N8TC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | SIT9122AI-1D3-33E312.500000T | OSC XO 3.3V 312.5MHZ OE | SIT9122AI-1D3-33E312.500000T.pdf | |
![]() | MBB02070C1079DC100 | RES 10.7 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1079DC100.pdf | |
![]() | 3101/ | 3101/ H SOP-8 | 3101/.pdf | |
![]() | LT1487CN | LT1487CN LT SMD or Through Hole | LT1487CN.pdf | |
![]() | MCZ4006V | MCZ4006V SHINDENG SSOP-28 | MCZ4006V.pdf | |
![]() | M60002-0118P | M60002-0118P MITSUBIS DIP42 | M60002-0118P.pdf | |
![]() | X5445S8/TI | X5445S8/TI SYNCMOS SOPDIP | X5445S8/TI.pdf | |
![]() | CN1J4KTD 153J | CN1J4KTD 153J AUK NA | CN1J4KTD 153J.pdf | |
![]() | LM211D-T | LM211D-T NXP SOP | LM211D-T.pdf | |
![]() | B82462A4103M000 | B82462A4103M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82462A4103M000.pdf | |
![]() | MAX2S3AEPP | MAX2S3AEPP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2S3AEPP.pdf | |
![]() | TREG520230A | TREG520230A TMR SMD | TREG520230A.pdf |