창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH3868AFSE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH3868AFSE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH3868AFSE2 | |
관련 링크 | BH3868, BH3868AFSE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPCR336K004R1500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 1.5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TPCR336K004R1500.pdf | ||
RT0805WRB071K47L | RES SMD 1.47KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB071K47L.pdf | ||
LE9502BTCJ | LE9502BTCJ LEGRTY QFP | LE9502BTCJ.pdf | ||
M52306FP | M52306FP MIT SOP | M52306FP.pdf | ||
18C8PC-25 | 18C8PC-25 ORIGINAL SMD | 18C8PC-25.pdf | ||
SPSWH1S01S1GQ1Z9R | SPSWH1S01S1GQ1Z9R SAMSUNG SMD or Through Hole | SPSWH1S01S1GQ1Z9R.pdf | ||
PR38MF51NSKF | PR38MF51NSKF SHARP DIP | PR38MF51NSKF.pdf | ||
SABC504-2EMCB | SABC504-2EMCB MQFP- INF | SABC504-2EMCB.pdf | ||
MIC5158BM TR | MIC5158BM TR MICREL SOP | MIC5158BM TR.pdf | ||
ESB157M016AH2AA | ESB157M016AH2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB157M016AH2AA.pdf | ||
STI5197-JBC | STI5197-JBC ST SMD or Through Hole | STI5197-JBC.pdf | ||
UC2-5SNRJ | UC2-5SNRJ NEC SMD or Through Hole | UC2-5SNRJ.pdf |