창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXM61P03FTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXM61P03FTC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.1A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 350m옴 @ 600mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 625mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXM61P03FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXM61P03FTA | |
관련 링크 | ZXM61P, ZXM61P03FTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | A5KP140CA-G | TVS DIODE 140VWM 226.8VC R-6 | A5KP140CA-G.pdf | |
![]() | AF164-FR-07412RL | RES ARRAY 4 RES 412 OHM 1206 | AF164-FR-07412RL.pdf | |
![]() | 3450RC 01130107 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 01130107.pdf | |
![]() | MAX756EPA+T | MAX756EPA+T MAXIM DIP8 | MAX756EPA+T.pdf | |
![]() | DL4003 | DL4003 MDD/MCC MELF | DL4003.pdf | |
![]() | MAX232ACWE+WCC1 | MAX232ACWE+WCC1 MAXIM W.SO | MAX232ACWE+WCC1.pdf | |
![]() | DD200D33K2C | DD200D33K2C EUPEC SMD or Through Hole | DD200D33K2C.pdf | |
![]() | 19K6 | 19K6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19K6.pdf | |
![]() | D800BB70VI | D800BB70VI AMD BGA | D800BB70VI.pdf | |
![]() | 28FMN-BMTR-A-TB | 28FMN-BMTR-A-TB JST SMD or Through Hole | 28FMN-BMTR-A-TB.pdf | |
![]() | SDM-USB-QS-S_ | SDM-USB-QS-S_ LINXTECHNOLOGIES QSSeries5.25V28 | SDM-USB-QS-S_.pdf | |
![]() | 24LC024I-SN | 24LC024I-SN ORIGINAL SOP | 24LC024I-SN.pdf |