창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX756EPA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX756EPA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX756EPA+T | |
| 관련 링크 | MAX756, MAX756EPA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S224K035CSSL | 0.22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 15 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S224K035CSSL.pdf | |
![]() | CR1206-FX-3743ELF | RES SMD 374K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-3743ELF.pdf | |
![]() | RT1210FRD07150RL | RES SMD 150 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07150RL.pdf | |
![]() | HY21DU8GAM-KPE | HY21DU8GAM-KPE HYNIX SMD or Through Hole | HY21DU8GAM-KPE.pdf | |
![]() | P60404.1BP | P60404.1BP NVIDIA BGA | P60404.1BP.pdf | |
![]() | CPB18S22MJ | CPB18S22MJ NS CDIP | CPB18S22MJ.pdf | |
![]() | 11.00m | 11.00m ORIGINAL csacs | 11.00m.pdf | |
![]() | LTC3035EDDB | LTC3035EDDB LINEAR QFN | LTC3035EDDB.pdf | |
![]() | ACE520AHDGM+ | ACE520AHDGM+ ACE SOT23-6 | ACE520AHDGM+.pdf | |
![]() | CA45 D 6.8UF 25V M | CA45 D 6.8UF 25V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45 D 6.8UF 25V M.pdf | |
![]() | UES08A15L04 | UES08A15L04 BrightKing SOIC-08 | UES08A15L04.pdf | |
![]() | 1206 18R | 1206 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 18R.pdf |