창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.00KHTR RHM1.00KSTR RHM1.00KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1001 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1001 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | K181K15C0GK5UH5 | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | TZX12D-TAP | DIODE ZENER 12V 500MW DO35 | TZX12D-TAP.pdf | |
![]() | SP1210-272J | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 826mA 305 mOhm Max Nonstandard | SP1210-272J.pdf | |
![]() | LMV431BMC5 | LMV431BMC5 National SOT23-5 | LMV431BMC5.pdf | |
![]() | 3222CV | 3222CV ORIGINAL SOP | 3222CV.pdf | |
![]() | FA5510P-D1 | FA5510P-D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA5510P-D1.pdf | |
![]() | MX7576KP | MX7576KP MAX Call | MX7576KP.pdf | |
![]() | K7A163601A-QI16 | K7A163601A-QI16 SAMSUNG QFP | K7A163601A-QI16.pdf | |
![]() | 6MBP150NB060 | 6MBP150NB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP150NB060.pdf | |
![]() | RLZTE-1127B/27V | RLZTE-1127B/27V ROHM SMD or Through Hole | RLZTE-1127B/27V.pdf | |
![]() | S3904 | S3904 ORIGINAL DIP | S3904.pdf | |
![]() | CDRH103RNP-2R2NC-BC | CDRH103RNP-2R2NC-BC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH103RNP-2R2NC-BC.pdf |