창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZON | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZON | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZON | |
| 관련 링크 | Z, ZON 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 150E1C2.75 | FUSE CARTRIDGE 150A 2.75KVAC | 150E1C2.75.pdf | |
![]() | CM309B12.500MABJT | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B12.500MABJT.pdf | |
![]() | 9230-46-RC | 12µH Unshielded Molded Inductor 210mA 2.7 Ohm Max Axial | 9230-46-RC.pdf | |
![]() | 0603-82K5 | 0603-82K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-82K5.pdf | |
![]() | 2338-734-64704 | 2338-734-64704 PHI SMD or Through Hole | 2338-734-64704.pdf | |
![]() | 2SC2981 | 2SC2981 MOTOROLA TO-3 | 2SC2981.pdf | |
![]() | 87C58X23CSUM | 87C58X23CSUM ATMEL DIP | 87C58X23CSUM.pdf | |
![]() | MAX485MJA/883B | MAX485MJA/883B MAX CDIP8 | MAX485MJA/883B.pdf | |
![]() | MST8011B-LF. | MST8011B-LF. MSTAR QFP | MST8011B-LF..pdf | |
![]() | MKS02/0.068/10/100 | MKS02/0.068/10/100 Wima SMD or Through Hole | MKS02/0.068/10/100.pdf | |
![]() | MT29F32G08QAAWP-ET:A | MT29F32G08QAAWP-ET:A MICRON TSOP | MT29F32G08QAAWP-ET:A.pdf | |
![]() | TSUMU58J-LF. | TSUMU58J-LF. MSTAR QFP | TSUMU58J-LF..pdf |