창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87C58X23CSUM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87C58X23CSUM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87C58X23CSUM | |
| 관련 링크 | 87C58X2, 87C58X23CSUM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGG2D821MELB25 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2D821MELB25.pdf | ||
![]() | CMF551M9000BEEK | RES 1.9M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M9000BEEK.pdf | |
![]() | 529740808/ | 529740808/ MOLEX SMD or Through Hole | 529740808/.pdf | |
![]() | BUK436-1000A | BUK436-1000A PHI TO-3P | BUK436-1000A.pdf | |
![]() | 2010W2J0223T4E | 2010W2J0223T4E ROYALOHM SMD or Through Hole | 2010W2J0223T4E.pdf | |
![]() | 0603N470G500LT | 0603N470G500LT WVSIN 0603-47P2 | 0603N470G500LT.pdf | |
![]() | XR3172015 | XR3172015 EXAR DIP-20 | XR3172015.pdf | |
![]() | LT1050IN8 | LT1050IN8 LT DIP8 | LT1050IN8.pdf | |
![]() | HD3977 | HD3977 ORIGINAL PB QFD | HD3977.pdf | |
![]() | MAX17004ETJ+T. | MAX17004ETJ+T. MAXIM QFN | MAX17004ETJ+T..pdf | |
![]() | IDT79RV4700150DP | IDT79RV4700150DP IDT CQFP | IDT79RV4700150DP.pdf | |
![]() | MCP73844-840 | MCP73844-840 MICROCHIP SOT-23-5 | MCP73844-840.pdf |