창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMY39GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMY39GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMY39GS08 | |
관련 링크 | ZMY39, ZMY39GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DZ27F20 | FUSE CRTRDGE 20A 500VAC NON STD | DZ27F20.pdf | |
![]() | ECS-226.278-CD-0376 | 22.6278MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-226.278-CD-0376.pdf | |
![]() | GBU606 | RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU | GBU606.pdf | |
![]() | TNPU12062K70AZEN00 | RES SMD 2.7K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K70AZEN00.pdf | |
![]() | VUO85-14N07 | VUO85-14N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO85-14N07.pdf | |
![]() | FP1F3P-T1B(XHZ) | FP1F3P-T1B(XHZ) NEC SOT23 | FP1F3P-T1B(XHZ).pdf | |
![]() | TSC835CPI | TSC835CPI TELCOM DIP28 | TSC835CPI.pdf | |
![]() | MCC105-16IO8B | MCC105-16IO8B IXYS SMD or Through Hole | MCC105-16IO8B.pdf | |
![]() | AL1601 | AL1601 ANCRONA SMD or Through Hole | AL1601.pdf | |
![]() | 125605-HMC702LP6C | 125605-HMC702LP6C HITTITE SMD or Through Hole | 125605-HMC702LP6C.pdf | |
![]() | BNF10S- | BNF10S- IDEC SMD or Through Hole | BNF10S-.pdf | |
![]() | C111F | C111F N/A SOT23-6 | C111F.pdf |