창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN8282 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN8282 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN8282 | |
| 관련 링크 | MN8, MN8282 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-183HS | 18µH Unshielded Inductor 350mA 1 Ohm Max Nonstandard | P160R-183HS.pdf | |
![]() | PS7341AL-1B | PS7341AL-1B NEC DIPSOP | PS7341AL-1B.pdf | |
![]() | I/O-4A1-2.0P-H2.9 | I/O-4A1-2.0P-H2.9 WOOYOUNG NA | I/O-4A1-2.0P-H2.9.pdf | |
![]() | IP4286CZ10-TB | IP4286CZ10-TB NXP SMD or Through Hole | IP4286CZ10-TB.pdf | |
![]() | IC234-2404-1665-2 | IC234-2404-1665-2 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC234-2404-1665-2.pdf | |
![]() | BCM8073A1FB | BCM8073A1FB BROADCOM BGA | BCM8073A1FB.pdf | |
![]() | EDS2532JEBH-75 | EDS2532JEBH-75 ELPIDA FBGA | EDS2532JEBH-75.pdf | |
![]() | PLP-1.9+ | PLP-1.9+ MINI SMD or Through Hole | PLP-1.9+.pdf | |
![]() | FYOH224ZF | FYOH224ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYOH224ZF.pdf | |
![]() | DS7833J/883 | DS7833J/883 NS DIP | DS7833J/883.pdf | |
![]() | TC511000Z-12 | TC511000Z-12 TOSHIBA ZIP | TC511000Z-12.pdf | |
![]() | PVA3055N/NS | PVA3055N/NS IOR DIP4 | PVA3055N/NS.pdf |