창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM9V1ST 1/2W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM9V1ST 1/2W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM9V1ST 1/2W | |
관련 링크 | ZMM9V1S, ZMM9V1ST 1/2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRU1028-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 15 mOhm Nonstandard | SRU1028-3R3Y.pdf | |
![]() | AMD-8384-OS8384WA | AMD-8384-OS8384WA AMD BGA | AMD-8384-OS8384WA.pdf | |
![]() | K4F151611E-TC60 | K4F151611E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F151611E-TC60.pdf | |
![]() | 7.056M | 7.056M EPSOM SMD or Through Hole | 7.056M.pdf | |
![]() | RF31 | RF31 HOPERF CHIP | RF31.pdf | |
![]() | UPD5200GF | UPD5200GF NEC SMD or Through Hole | UPD5200GF.pdf | |
![]() | TLE2021QDRQ1 | TLE2021QDRQ1 TI SOP8 | TLE2021QDRQ1.pdf | |
![]() | W25Q64BVFIG1 | W25Q64BVFIG1 WINBOND SOP167.2 | W25Q64BVFIG1.pdf | |
![]() | ECFCH881MTDA1 | ECFCH881MTDA1 ORIGINAL SMD | ECFCH881MTDA1.pdf | |
![]() | 20.44048.01 | 20.44048.01 MESSA SMD or Through Hole | 20.44048.01.pdf | |
![]() | EL7156CSZ-T13 | EL7156CSZ-T13 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL7156CSZ-T13.pdf | |
![]() | TPS2331DR | TPS2331DR TI SOP14 | TPS2331DR.pdf |