창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMD-8384-OS8384WA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMD-8384-OS8384WA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMD-8384-OS8384WA | |
관련 링크 | AMD-8384-O, AMD-8384-OS8384WA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C971U472MVWDAAWL40 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | C971U472MVWDAAWL40.pdf | |
![]() | 416F44022ADR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022ADR.pdf | |
DF06S | DIODE BRIDGE 600V 1.5A 4-SMD | DF06S.pdf | ||
![]() | RMCF1206FT3K60 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT3K60.pdf | |
![]() | TNPU1206174KAZEN00 | RES SMD 174K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206174KAZEN00.pdf | |
![]() | CFRM103-G | CFRM103-G COMCHIP MINI | CFRM103-G.pdf | |
![]() | 6935N733 | 6935N733 ST QFN | 6935N733.pdf | |
![]() | TLC2262CPW(P2262) | TLC2262CPW(P2262) TI TSSOP8 | TLC2262CPW(P2262).pdf | |
![]() | BFR505T.115 | BFR505T.115 NXP SOT416 | BFR505T.115.pdf | |
![]() | ZA2CS-10-20W-N | ZA2CS-10-20W-N MINI SMD or Through Hole | ZA2CS-10-20W-N.pdf | |
![]() | 0402F153Z500CC | 0402F153Z500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F153Z500CC.pdf | |
![]() | 2SD1819A/Z-S | 2SD1819A/Z-S PAN SOD-323 | 2SD1819A/Z-S.pdf |