창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55-C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55-C3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55-C3V9 | |
| 관련 링크 | ZMM55-, ZMM55-C3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | AQ11EM1R5BA1WE | 1.5pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM1R5BA1WE.pdf | |
|  | FL1840006 | 18.432MHz ±20ppm 수정 15pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1840006.pdf | |
|  | TLF9UB802WK1 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 40 kOhm @ 700kHz 300mA DCR 3 Ohm | TLF9UB802WK1.pdf | |
|  | H43K4BDA | RES 3.40K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K4BDA.pdf | |
|  | K4J1032400-HC14 | K4J1032400-HC14 SAMSUNG BGA | K4J1032400-HC14.pdf | |
|  | MAX13082EASA | MAX13082EASA MAX SMD | MAX13082EASA.pdf | |
|  | TA8808BN #T | TA8808BN #T TOSH DIP-64P | TA8808BN #T.pdf | |
|  | SSSS822802 | SSSS822802 ALPS SMD or Through Hole | SSSS822802.pdf | |
|  | 15430898 | 15430898 DELPPHI SMD or Through Hole | 15430898.pdf | |
|  | HM4-6642-9 | HM4-6642-9 HAR Call | HM4-6642-9.pdf | |
|  | UPD7564CS-027 | UPD7564CS-027 NEC DIP-20 | UPD7564CS-027.pdf |