창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237065682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237065682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237065682 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237065682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2176093-2 | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 2176093-2.pdf | |
![]() | MAX262AEWG | MAX262AEWG MAXIM SOP-24 | MAX262AEWG.pdf | |
![]() | 0066D | 0066D ORIGINAL DIP-8 | 0066D.pdf | |
![]() | JQX-40F 1Z | JQX-40F 1Z ORIGINAL DIP | JQX-40F 1Z.pdf | |
![]() | LQP15MN1N2 | LQP15MN1N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN1N2.pdf | |
![]() | PHILIPS-6433-12V/20W | PHILIPS-6433-12V/20W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-6433-12V/20W.pdf | |
![]() | SB3045 | SB3045 WTE SMD or Through Hole | SB3045.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-1FF665C | XC5VFX70T-1FF665C XILINX SMD or Through Hole | XC5VFX70T-1FF665C.pdf | |
![]() | BT75823 | BT75823 BT 64QFP | BT75823.pdf | |
![]() | SE666BD | SE666BD N/A SOP8 | SE666BD.pdf | |
![]() | MFI201222RJ | MFI201222RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MFI201222RJ.pdf |