창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-r30-3011002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | r30-3011002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | r30-3011002 | |
| 관련 링크 | r30-30, r30-3011002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471K15C0GK5UH5 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471K15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | 100147-1 | 100147-1 AMP SMD or Through Hole | 100147-1.pdf | |
![]() | NAN0SMDC020F-2 | NAN0SMDC020F-2 RAYCHEM 1206 | NAN0SMDC020F-2.pdf | |
![]() | MF60SS-1211F-A5 | MF60SS-1211F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF60SS-1211F-A5.pdf | |
![]() | BYV79-600 | BYV79-600 PHI SMD or Through Hole | BYV79-600.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-FCB0 | K9F1208U0B-FCB0 SAMSUNG BGA | K9F1208U0B-FCB0.pdf | |
![]() | SLM1605SGC | SLM1605SGC BIVAR ROHS | SLM1605SGC.pdf | |
![]() | ES669S | ES669S ESS SMD or Through Hole | ES669S.pdf | |
![]() | R413N3150CKM1K | R413N3150CKM1K KEMET DIP | R413N3150CKM1K.pdf | |
![]() | LA76931 7N 56K9 | LA76931 7N 56K9 SANYO DIP | LA76931 7N 56K9.pdf | |
![]() | EVQ1P701K | EVQ1P701K ORIGINAL QFN | EVQ1P701K.pdf | |
![]() | XLU2464-0H | XLU2464-0H ROHM DIP | XLU2464-0H.pdf |