창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55-C3V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55-C3V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55-C3V3 | |
| 관련 링크 | ZMM55-, ZMM55-C3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR50JZHJ161 | RES SMD 160 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ161.pdf | |
![]() | Z2SMB7.5 | Z2SMB7.5 Diotec DO-214AA | Z2SMB7.5.pdf | |
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![]() | TDF8712 | TDF8712 PHILIPS SMD or Through Hole | TDF8712.pdf | |
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![]() | 6.45120m | 6.45120m ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.45120m.pdf | |
![]() | 2SB816P | 2SB816P SANYO TO-3P | 2SB816P.pdf | |
![]() | TCC761HC01-A KAD | TCC761HC01-A KAD TELECHIPS BGA | TCC761HC01-A KAD.pdf | |
![]() | SYP-02T-1 | SYP-02T-1 JST ROHS | SYP-02T-1.pdf | |
![]() | L9B0462-20CD8AFLA-007 | L9B0462-20CD8AFLA-007 LGI BGA | L9B0462-20CD8AFLA-007.pdf | |
![]() | C0603ZRV8BB104 | C0603ZRV8BB104 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603ZRV8BB104.pdf |