창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603ZRV8BB104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603ZRV8BB104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603ZRV8BB104 | |
| 관련 링크 | C0603ZRV, C0603ZRV8BB104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y822KBLAT4X | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y822KBLAT4X.pdf | |
![]() | 636L3C060M00000 | 60MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | 636L3C060M00000.pdf | |
![]() | DSI45-16A | DIODE GEN PURP 1.6KV 45A TO247AD | DSI45-16A.pdf | |
![]() | K4M511633G-BN75 | K4M511633G-BN75 SAMSUNG BGA | K4M511633G-BN75.pdf | |
![]() | K5D1G13DCC-A075 | K5D1G13DCC-A075 SAMSUNG BGA | K5D1G13DCC-A075.pdf | |
![]() | 54LS699/BCAJC | 54LS699/BCAJC MOT DIP | 54LS699/BCAJC.pdf | |
![]() | PCLH-206A1F | PCLH-206A1F SCHRACK SMD or Through Hole | PCLH-206A1F.pdf | |
![]() | 16RHBP-151M | 16RHBP-151M TOKO 16RHBP | 16RHBP-151M.pdf | |
![]() | 6435328D86CP | 6435328D86CP TAMRA PLCC | 6435328D86CP.pdf | |
![]() | ADS8322 | ADS8322 TI SMD or Through Hole | ADS8322.pdf | |
![]() | MP4711 | MP4711 TOSHIBA ZIP-12 | MP4711.pdf | |
![]() | LQH1C470K04M00-01/ | LQH1C470K04M00-01/ MURATA 1206 | LQH1C470K04M00-01/.pdf |